康斯特:传感器芯片为公司参与联合设计:传感器

证券之星消息,康斯特(300445)09月15日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题传感器

投资者提问:董秘传感器 ,您好!请问公司的传感器芯片的进度是怎么的?

康斯特回复:您好,非常感谢您的关注与支持传感器 。公司传感器业务线整体规划是从后端测试封装向前端流片等环节延伸,分步实施以控制风险,逐步实现全链条国产化。目前,传感器芯片为公司参与联合设计,基于成本及良率因素,流片主要由海外代工随后在公司完成划片,谢谢。

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